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HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI电路优点：1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。2.增加线路密度：传统电路板与零件的互连。3.有利于先进构装技术的使用。4.拥有更佳的电性能及讯号正确性。5.可靠度较佳。6.可改善热性质。7.可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）。8.增加设计效率。北京pcb批量贴片加工厂家{PCB贴片加工}PCB板加工服务选-[深圳皓天线路板有限公司]。

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深圳市皓天线路板有限公司专业从事PCB,HDI电路板生产，PCBA,SMT贴片加工，组装测试一站式服务。定位为“专业快速的多品种小批量一站式服务商”。公司配备了高精密进口设备，全自动多功能贴片机、回流焊、波峰焊，选择性波峰焊，X-Ray检测机，AOI设备等。产品通过UL安全认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证、ISO9001国际质量体系认证、IATF16949国际汽车电子质量体系认证。产品涉及汽车电子，医疗设备，工业控制，航天航空，通讯设备等多个领域。深圳pcb贴片加工,找皓天线路板！全自动生产设备,包工包料，一站式服务！

线路板沉金（化金、化学沉金）通常标要求为：英制单位：1-3U“。公制单位：0.025-0.075um（微米）。如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“（没有特别求足1U”或大于等于1U“）实际生产金厚不能低于0.8U"。线路板 镀金（电镀金、电金）通常标要求为：做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“ 具体同上沉金的说明。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金（容易出现金面不上锡）。在电镀金多用于金手指处理（因电镀金，硬度大 耐插拔），让金手指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高质量了（大公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。皓天线路板提供{PCB贴片焊接加工},电路板制作,{PCB贴片加工},可贴散料,加急8小时可出货！上海pcb打样贴片加工企业

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