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线路板沉金（化金、化学沉金）通常标要求为：英制单位：1-3U“。公制单位：0.025-0.075um（微米）。如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“（没有特别求足1U”或大于等于1U“）实际生产金厚不能低于0.8U"。线路板 镀金（电镀金、电金）通常标要求为：做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“ 具体同上沉金的说明，江苏进口pcba经验丰富。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金（容易出现金面不上锡）。在电镀金多用于金手指处理（因电镀金，硬度大 耐插拔），让金手指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高质量了（大公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。深圳市皓天线路板提供PCB贴片焊接加工,电路板制作，江苏进口pcba经验丰富，江苏进口pcba经验丰富,PCBA贴片加工,可贴散料,加急8小时可出货。江苏进口pcba经验丰富

金属基板，一般是铝或铜。金属基层是铝基板的支撑构件，高导热性是其必要要求。绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量、表面状态和成本等多种因素的混合影响。一般情况下，从成本和技术性能等来考虑，首先选铝板，可供选择的铝板有6061、5052、1060等，也可使用铜板（铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。相较于铜等其他金属来说，铝金属的导热系数更高，散热性能更优，能快速高效地将内部热量导出。江苏进口pcba经验丰富PCBA贴片加工-深圳皓天线路板有限公司承接中小批量贴片-质量高-价格优。

高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为首的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为象征的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

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PCB印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为标准。PCBA贴片加工厂家选深圳皓天线路板-PCBA加工服务,交货周期快,品质保证。江苏进口pcba经验丰富

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HDI盲埋孔线路板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。盲孔（Blind vias ）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。（一般用在4层板及以上）埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，从PCB表面是看不出来的。（一般用在6层板及以上）好处：可以增加走线空间；坏处：工艺成本很高，一般电子产品不采用，只在特别高等的产品才会有应用。江苏进口pcba经验丰富

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