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LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。LED（LightEmittingDiode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，便宜的led日光灯批发商，电子就会被推向P区，便宜的led日光灯批发商，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，便宜的led日光灯批发商，这就是LED灯发光的原理。汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。便宜的led日光灯批发商

而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。初LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用，产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例，在美国本来是采用长寿命。低光视效能的140瓦白炽灯作为光源，它产生2000流明的白光。经红色滤光片后，光损失90%，只剩下200流明的红光。而在新设计的灯中，Lumileds公司采用了18个红色LED光源，包括电路损失在内，共耗电14瓦，即可产生同样的光效。汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。对于一般照明而言，人们更需要白色的光源。1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石（YAG）封装在一起做成。便宜的led日光灯批发商LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。

到了80年代初，出现了GaAlAs的LED光源，使得红色LED的光视效能达到10流明/瓦。90年代初，发红光、黄光的GaAlInP和发绿、蓝光的GaInN两种新材料的开发成功，使LED的光视效能得到大幅度的提高。在2000年，前者做成的LED在红、橙区（λp=615nm）的光效达到100流明/瓦，而后者制成的LED在绿域（λp=530nm）的光视效能可以达到50流明/瓦。照明大事记—1879爱迪明电灯；—1938荧光灯问世；—1959卤素灯问世；—1961高压钠灯问世；—1962金属卤化物灯。—1969盏LED灯(红色)；—1976绿色LED灯；—1993蓝色LED灯；—1999白色LED灯；—2000LED应用于室内照明。—LED的开发是继白热灯照明发展历史120年以来的第二。

起源20世纪60年代，科技工作者利用半导体PN结发光的原理，研制成了LED发光二极管。当时研制的LED，所用的材料是GaASP，其发光颜色为红色。经过近30年的发展，大家十分熟悉的LED，已能发出红、橙、黄、绿、蓝等多种色光。然而照明需用的白色光LED在2000年以后才发展起来，这里向读者介绍有关照明用白光LED。发展早应用半导体P-N结发光原理制成的LED光源问世于20世纪60年代初。当时所用的材料是GaAsP，发红光（λp=650nm），在驱动电流为20毫安时，光通量只有千分之几个流明，相应的光视效能约。70年代中期，引入元素In和N，使LED产生绿光（λp=555nm），黄光（λp=590nm）和橙光（λp=610nm），光视效能也提高到1流明/瓦。通用标准灯头，可直接替换现有卤素灯、白炽灯、荧光灯。

5.二种光源性能和优点比较霓虹灯的优势已被LED覆盖，但LED灯价太高。6.二种光源的电源比较LED低压好，但载电流过颗粒1瓦的LED单灯输入电流在350mA。7.二种光源的控制技术比较LED易实现，但霓虹灯成熟。8.二种光源的稳定性比较LED不一致性大，霓虹灯相当稳定。少数产家可以做到相对稳定，比如用CREE跟AOD芯片相结合，取各自芯片的优点。9.二种光源的价格比较LED较贵，但黄色和红色已相当，主要贵的是LED白光。10.二种光源户外使用比较LED灯已经能做到完全防水、防尘。11.二种光源市场的比较全球照明产品年产值420亿美元(中国150亿美元)LED光源现比例小于1%。光源①新型绿色环保光源：LED运用冷光源，眩光小，无辐射，使用中不产生有害物质。LED的工作电压低，采用直流驱动方式，功耗（单管），电光功率转换接近100%。在恰当的电流和电压下，LED的使用寿命可达10万小时。便宜的led日光灯批发商

LED灯大的优点就是节能环保。便宜的led日光灯批发商

传统LED灯中使用的芯片尺寸为，而照明用LED的尺寸一般都要在。LED裸片成型的工作台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能够改善其发光效率，从而发出更多的光。LED封装设计方面的革新包括高传导率金属块基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等。采用这些方法都能设计出高功率、低热阻的器件，而且这些器件的照度比传统LED产品的照度更大。一个典型的高光通量LED器件能够产生几流明到数十流明的光通量，更新的设计可以在一个器件中集成更多的LED，或者在单个组装件中安装多个器件，从而使输出的流明数相当于小型白炽灯。例如，一个高功率的12芯片单色LED器件能够输出200lm的光能量，所消耗的功率在10~15W之间。便宜的led日光灯批发商

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