服务电话：
新闻中心
您当前的位置：首页 > 新闻中心
-
04
2026-09
星期 五
-
宝山区工业TOKYODIAMOND特点 创新服务 大藤供
在精密模具与硬质刀具制造行业，TOKYODIAMOND金刚石砂轮凭借稳定的成型精度广受认可。针对硬质合金铣刀、钻头、拉丝模以及精密型腔模具的磨削作业，该砂轮兼顾切削锋利度与形状保持能力。超细粒度金刚石磨料保证刃口细腻平整，加工后的
-
04
2026-09
星期 五
-
普陀区本地TOKYODIAMOND优势 诚信为本 大藤供
半导体与光学行业选用TOKYODIAMOND东京钻石DEX系列砂轮，用于硅/碳化硅晶圆边缘倒角、光学玻璃、水晶基板精磨，有效减少基板崩缺，保障元件良率；刀具制造行业采用CITIUS、MB树脂砂轮，用于钨钢铣刀、钻头、成型刀具沟槽与
-
04
2026-09
星期 五
-
上海本地TOKYODIAMOND诚信互利 来电咨询 大藤供
TOKYODIAMOND精密切割金刚石薄片砂轮采用超薄基体环形磨粒层结构，刃厚0.3mm起，外径覆盖φ50–φ350mm，树脂、金属、电镀三种结合剂可选，专攻硬质合金、陶瓷、铁氧体、石英、复合半导体材料切断、窄槽加工东京ダイヤ..
-
04
2026-09
星期 五
-
黄浦区原装进口TOKYODIAMOND优势 客户至上 大藤供
相较于普通金刚石砂轮，TOKYODIAMOND采用分级筛选单晶金刚石磨粒，磨粒粒度、浓度、结合剂气孔率按需精密配比，不存在磨粒脱落、局部钝化问题；普通砂轮易出现磨削发热、工件崩裂、轮廓快速失准，而东京钻石自研自锐配方，磨损均匀，长
-
04
2026-09
星期 五
-
杨浦区使用TOKYODIAMOND特点 真诚推荐 大藤供
TOKYODIAMOND金刚石砂轮专为半导体晶圆精加工量身打造，是硅片、碳化硅、氮化镓晶圆边缘倒角与减薄加工的推荐工具。TOKYODIAMOND产品采用梯度耐磨磨层结构，表层磨粒磨损后，内层锋利新刃可自动持续出刃，修整周期大幅延长
推荐资讯